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芯片封装高度公差为什么很大?

更新时间:2020.06.11 发布人:信息技术有限公司

芯片封装到主板应用底部球栅阵列经过两次高温融化-冷却固化,自然形成。
● BGA初始设计尺寸为0.6mm锡球,在Solderball(锡球)向Substrate(芯片基板PCB)结合需要经过融化-冷却过程,在此过程锡球会根据基板开窗尺寸(此尺寸同样存在公差)和当下工艺条件(类似SMT高温炉焊接温度曲线)重新形成一个锡球,此锡球尺寸控制在手册中给定公差范围内;
● 芯片应用在客户主板上的外壳高度也同样取决于客户SMT高温炉温度曲线条件,依据焊接时芯片重力作用自然形成最终焊接高度;
● 此公差只对无弹簧安装螺钉产生影响,可通过选用2mm导热硅胶垫(厚度压缩量25%)抵消影响。

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