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芯片与散热器间界面材料如何选择?

更新时间:2020.06.11 发布人:信息技术有限公司

界面材料长时间高温状态,导热系数逐渐衰减,故需依据产品应用工况进行选择。
● 无更换条件(偏远地区或无人值守)产品:选用相变界面垫(如ThermflowT725,无干化现象);
● 良好更换条件:可选用市场常见导热硅脂即可(无需含银,0.1~0.15mm厚度是否含银热阻无明显变化)。

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